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服務器(qi)板設計，BGA數多，走線密集，差(cha)分對布線要求嚴格，同對誤差(cha)1mil內。

深圳(zhen)PCB設(she)計公司設(she)計的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在(zai)同一PCB共(gong)存，需(xu)有效避免(mian)相(xiang)互干擾。

深圳電子方案(an)設計醫療產品(pin)，心(xin)臟監護儀，EMC要求嚴(yan)格，協助(zhu)客戶過EN60601認(ren)證(zheng)。

深(shen)圳PCB設計的軍工產品(pin) 18層，超(chao)過10000Pin，表層不走(zou)線，BGA PIN 可換線，嚴(yan)格繞線。

深(shen)圳PCB Layout設計的車載電子，防(fang)(fang)震(zhen).防(fang)(fang)水.防(fang)(fang)干擾(rao)

深圳線路(lu)板制作的(de)工控(kong)主板，36顆板載DDR，保障數(shu)量眾(zhong)多的(de)on board內存穩定是設計難(nan)點

層(ceng)數(shu)：4L 特殊工藝：無 表面處(chu)理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距：4/4mil 板厚：1.5mm  最小孔徑：0.2mm

層(ceng)(ceng)數：6L 板厚：1.6mm 特殊(shu)要求：無(wu) 表面處(chu)理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層(ceng)(ceng)線寬/線距：3.0/3.5mil 內層(ceng)(ceng)線寬/線距：4.0/4.0mil 最小(xiao)孔徑：0.2mm 銅厚：外層(ceng)(ceng)1oz，內層(ceng)(ceng)1oz 工(gong)藝難點(dian)：咖啡色油墨，焊(han)盤之(zhi)間下墨難度大

層(ceng)數： 6L 板厚(hou)： 1.6mm 特殊要(yao)求：無(wu) 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外(wai)層(ceng)線寬(kuan)(kuan)/線距: 4.0/4.0mil 內層(ceng)線寬(kuan)(kuan)/線距: 4.0/4.0mil 最小(xiao)孔徑： 0.2mm 銅厚(hou)：外(wai)層(ceng)1oz，內層(ceng)1oz

層數： 10L 板厚(hou)： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔(kong) 表(biao)面處理：沉(chen)金(jin) 材料：FR-4 TG170 外(wai)層線寬(kuan)/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬(kuan)/線距: 2.36/2.36mil 最(zui)小孔(kong)徑： 盲孔(kong)0.1mm，埋孔(kong)0.2mm，通孔(kong)0.2mm 銅厚(hou)：外(wai)層1oz，內層0.5oz & 1oz

層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：沉金(jin) 材料：FR-4 TG150 外層線寬(kuan)/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑(jing)：0.25mm

簡介：深圳pcb制板(ban)2階(jie)HDI激光盲埋孔(kong)板(ban)，應用(yong)于戶外大(da)型LED屏。 板(ban)名：2階(jie)HDI板(ban) 層(ceng)數：8層(ceng) 板(ban)材：高TG FR 4 板(ban)厚：2.0mm 單板(ban)大(da)小：129.9 *119.9mm 表面處理工(gong)藝：沉金 銅厚：1OZ 線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)：3/3.3mil 孔(kong)徑：0.2mm 特殊工(gong)藝：POFV工(gong)藝(樹脂塞(sai)孔(kong)，表面鍍平)；電鍍填孔(kong)；控深銑；深圳pcb制版。